MEFORM 2025 & SFU 2025

20.03.2025

Einladung zur MEFORM 2025 und SFU 2025

Das Institut für Metallformung an der Technischen Universität Freiberg lädt Sie herzlich zur MEFORM 2025 ein, die am 20. und 21. März 2025 in Freiberg stattfindet. Diese Konferenz adressiert Industrie und Forschung im Bereich der Werkstofftechnologie und Produktionstechnologie für metallische Halbzeuge und bietet eine Plattform zur Diskussion aktueller Herausforderungen und Innovationen in der Metallformung. Hierbei werden alle Bereiche der Umformtechnik von der Schmiedetechnologie über das Flach- und Drahtwalzen bis hin zum Drahtziehen diskutiert.

Themenschwerpunkte:

  • Datenbasierte Prozessmodellierung und Optimierung
  • Werkstoffsimulation für die Technologieentwicklung
  • Nachhaltige Produktion und CO2-Reduktion
  • Kreislaufwirtschaft und Ressourcenmanagement

Im Rahmen der MEFORM 2025 wird auch die Sächsische Fachtagung Umformtechnik (SFU) integriert in Form eines Workshops „Künstliche Intelligenz in der Umformtechnik“. Dieser Workshop richtet sich an alle, die die Potenziale der KI in der Umformtechnik kennenlernen und diskutieren möchten.

Workshop-Highlights:

  • Expertenvorträge: Neueste KI-Anwendungen in der Umformtechnik.
  • Praxisnahe Einblicke: KI-basierte Lösungen zur Verbesserung von Effizienz und Qualität.
  • Netzwerken: Austausch mit Fachkollegen und KI-Pionieren.

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Die Tagungssprache ist Englisch

Tickets

Early Bird (Anmeldung bis zum 21.02.25), inkl. Abendveranstaltung: 425 €

Normalpreis für reguläres Ticket, inkl. Abendveranstaltung: 500 €

Vortragender, inkl. Abendveranstaltung: 300 €

Abendveranstaltung (ohne Konferenzteilnahme): 35 €

Studenten der Vertiefungsrichtung „Umformtechnik“ kostenlose Teilnahme (Konferenz und Abendveranstaltung) bei Anmeldung bis 21.02.2025 (im Gegenzug wird Mitarbeit erwartet)

Absolventen der Vertiefungsrichtung „Umformtechnik“ (Studium abgeschlossen in der Zeit März 2024 – März 2025), kostenlose Teilnahme Konferenz und Abendveranstaltung

Sponsor (siehe Sponsoring Pakete)

Invitation to MEFORM 2025 and SFU 2025

The Institute of Metal Forming of the Technical University Freiberg cordially invites you to MEFORM 2025, which will take place on the 20. and 21. March 2025 in Freiberg. This conference addresses industrial and research developments in the fields of material science and production technology for metallic semi-finished products and is furthermore a platform for discussing the latest challenges and innovations in metal forming. All areas of forming technology, from forging and rolling, including flat and caliber rolling, to wire drawing will be discussed.

Key Topics:

  • data-based process modeling and optimization
  • material simulation for technology development
  • sustainable production and CO2 reduction
  • circular economy and management of resources

Newly integrated into the MEFORM 2025 will be the Sächsische Fachtagung Umformtechnik (SFU) in the form of the workshop “Artificial Intelligence in Forming Technologies”. This event is suited for everybody who wants to get to know and discuss the potential uses of AI in forming technologies.

Workshop Highlights:

  • Expert lectures: newest AI applications in forming technologies
  • Practice-orientated insights: AI based solutions for improving efficiency and quality
  • Networking: exchange of knowledge and ideas with colleagues and AI pioneers

We are looking forward to your participation!

The conference language is English

Tickets

Early Bird (registration until 21.02.25), incl. evening event: € 425

Normal price for regular ticket, incl. evening event: 500 €

Speaker, incl. evening event: 300 €

Evening event (without conference participation): 35 €

Students of the specialization “Forming Technology” free participation (conference and evening event) if registered by 21.02.2025 (in return, cooperation is expected)

Graduates of the specialization “Forming Technology” (studies completed in the period March 2024 – March 2025), free participation conference and evening event

Sponsor (see sponsoring packages)